昨天（18日）上午，士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。记者了解到，这是国内首条12吋特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线，将进一步完善厦门集成电路产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力。

　　据介绍，士兰微电子厦门项目将建设两条12吋特色工艺芯片生产线，及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

　　另一条先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

　　杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东：比方说手机的充电器或者笔记本的充电器，现在大的有香烟盒这么大，甚至比香烟盒还要大，这就说明我们硅半导体的特性不够好，如果用化合物来做的话，它的性能会很好，有机会把笔记本的充电器，做到比火柴盒还小。

　　据介绍，士兰微电子厦门项目的开工不仅填补了国内相关技术领域的空白，也将进一步完善厦门集成电路产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力。

　　杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东：我们的芯片生产线是做自己的产品，而不是做代工的，那么我相信对于厦门当地，对于厦门的芯片产业，包括跟芯片产业相关产业的集聚，会起到非常大的作用。

　　市领导林文生、李辉跃参加奠基仪式。